금호석유화학

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H
PSPI
Photosensitive Polyimide
반도체 마지막 공정에 사용되는 광민감성조성물입니다. 역할 및 기능은 물리적, 화학적인 외부환경으로 부터 반도체회로를 보호하기 위해 사용하는 절연성을 가진 버퍼코팅물질입니다.

용도

  • 메모리 반도체
  • 비메모리 반도체
  • 파워칩
  • 반도체
  • OLED

특징

  • 고감도, 고잔막율, 스컴이 없으며 필름특성은 저유전율을 가지며 열적, 전기적 특성이 우수

제품분류EXPAND All

PSPI
테이블
Category Grade Sensitivity(mJ/㎠) Thickness(㎛)
PSPI Memory 200~400 7 ~ 15

담당자

테이블
영역 지역 이름 TEL EMAIL
영업 유재민 02-6961-2006 mail
기술지원 황준식 041-423-3238 mail
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